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电路板原理是什么？
印制板也叫印制电路板、印刷电路板。它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。 各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。 在印制板设计之前，必须对原理图的信号完整性进行认真、反复的校核，保证器件相互间的正确连接。 对印制板的设计来说，是一个十分重要的环节。同等功能、参数的器件，封装方式可能有不同。封装不一样，印制板上器件的焊孔就不一样。 在器件选用上，不仅要注意器件的特性参数应符合电路的需求，也要注意器件的供应，避免器件停产问题;同时应意识到：目前很多国产器件，如片状电阻、电容、连接器、电位器等的质量已逐渐达到进口器件的水平，且有货源充足、交货期短、价格便宜等优势。所以，在电路板许可的条件下，应尽量考虑***用国产器件。 任何一块印制板，都存在着与其他结构件配合装配的问题，所以，印制板的外形与尺寸，必须以产品整机结构为依据。但从生产工艺角度考虑，应尽量简单，一般为长宽比不太悬殊的长方形，以利于装配，提高生产效率，降低劳动成本。 对多层电路板来说，以四层板、六层板的应用最为广泛，以四层板为例，就是两个导线层(元件面和焊接面)、一个电源层和一个地层。多层板的各层应保持对称，而且最好是偶数铜层，即四、六、八层等。 在着手编排印制板的版面、决定整体布局的时候，应该对电路原理进行详细的分析，先确定特殊元器件的位置，然后再安排其他元器件，尽量避免可能产生干扰的因素。 外层，这将有助于减少板的翘曲度，也使电镀时在表面获得较均匀的镀层。为防止外形加工伤及印制导线和机械加工时造成层间短路。 印制板导线与允许通过的电流和电阻的关系布线时还应注意线条的宽度要尽量一致，避免导线突然变粗及突然变细，有利于阻抗的匹配。 电源层和一个地层。
中芯国际与台积电、三星（造芯）的差距只差一台“光刻机”吗？
光刻机是制程芯片的关键设备。中芯国际与台积电、三星(造芯)虽都从事芯片生产代工业务，但三者之间的差距不仅是一台“光刻机”这么简单。
在制程芯片过程中、工艺节点是一个反映集成电路技术工艺水平最直接的参数。除EUV和DUV***用的紫外光源波长不同造成的区别外，光源的计量控制、透镜曝光的补偿参数等都是提升节点的重要因素。
一、芯片制程工艺、配套的技术和生产链存有不足。
中芯国际目前可制程14nm工艺芯片、並正在攻克良率和抓紧研发7nm生产工艺。而台积电已能为苹果A14仿生芯片、海思麒麟9000、高通骁***75芯片进行5nm制程的量产代工。並已准备3nm工艺芯片投资研发，英特尔将成为其首位3nm芯片的代加工客户。而3nm工艺芯片将在2021年试产、2022年量产、2023年达到月产10万片晶圆的产能，继续拉大与其它代工厂的差距。
即使是现在台积电的5nm工艺，比较7nm工艺也在功耗上降低了30%、性能提升了15%。
三星(造芯)是韩国的一家同时做芯片代工和芯片的企业。其CPU也是依据ARM主体架构设计，拥有7nm、5nm芯片工艺完整的制程产业链，除自给自足外还能为其它厂商代为加工。其生产的5nm工艺相比较7nm工艺功耗降低了20%，性能提升了10%。
由此可见，中芯国际除缺少EUV7nm光刻机外，在光刻机使用技术和工艺上也是有差距的。
光刻机是芯片制造的关键设备，制造技术难度最高。但高端芯片制程还需蚀刻机、透镜加工、薄膜生产设备、抛光机和清洁剂、离子注入设备、扩散炉等设备配套运用。在精密控制、光源计量、透镜工艺、曝光补偿参数调整、材料筛选等方面，台积电和三星有较为成熟、完整的代工生产链和技术。而中芯国际这方面有着除光刻机外而与台积电、三星三者之间有一定的差距。
二、中芯国际与台积电、三星(造芯)在人才、技术积淀和储备、在芯片代工的市场份额、营收上也有较大差距。
台积电为世界第一的独立芯片代加工企业，能从荷兰ASML拿到60%份额顶尖的极紫外光EUV是很大优势。华为、苹果、高通、英特尔、AMD等都是台积电大客户，产能占全球芯片市场的54.2%，2020年二季度营收达3107亿美元、增加28.92%，净利润1209亿美元，增加81.04%，堪称全球第一晶圆代工厂。
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